1、
超声铝丝焊接机和超声金丝球焊接机主要运用于半导体生产后工序中芯片焊盘与外框架间引线的焊接。
互联网摘选
2、
Analysis of Some Factors Improving Performance of Ultrasonic System in Wire Bonder
提高引线键合机超声系统性能的若干因素的分析
互联网摘选
3、
4、
Anti-jamming Design in Force Signal Acqusition System of Ultrasonic Al Wire Bonder
超声波铝线邦定机压力信号采集系统的抗干扰设计
互联网摘选
5、
6、
Based on the analysis model, the ultrasonic transfer on the horn of wire bonder was studied.
基于解析模型的方法, 研究了超声波在热超声金丝球引线键合机变幅杆中的传递规律.
互联网摘选
7、
